陶瓷研磨

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   隨著陶瓷元件在工程上的廣泛應用，如切削工具汽車閥包裝（密封）元素軸承活塞轉子等，使得先進陶瓷磨削在磨削加工中的作用已經加重。陶瓷組件在相應的金屬方面的改進的性能和更好的效率有許多的優勢。然而,有利的特性在加工過程中都伴隨著困難，與磨削主要相關的原因是這些先進的陶瓷和要求所需的精度和表面質量地面組件有高硬度和剛度。對于脆性材料獲得良好的表面光潔度和高尺寸的精度磨削是一種重要的工藝成型。它是一個復雜的過程,包含復雜的之間的交互大量的變量,如機床,砂輪、工件材料和操作對位米。精密陶瓷組件需要嚴格遵守關閉公差和表面光潔度的性能，在活潑表面拋光研磨過程中這些對組件的可靠性有很大的影響。有各種各樣的因素,控制尺寸精度和在磨削表面光潔度,因此,發展分析或經驗模型的可靠預測加工性能成為一個關鍵問題。 
   一個一致連續的建模必須首先從最基本的物理過程，它給出了個體研磨顆粒與工件相互作用的過程。然后,必須將這一過程擴展到整個砂輪的運動過程中。單一砂礫工件相互作用可以使用未變形的芯片厚度來顯示其特性。這個未變形的芯片厚度是一個變量，通常用來形容地面表面的質量以及評估整體磨削系統競爭力。然而,沒有一個這樣的綜合模型可以在大范圍的操作條件下預測未變形的芯片測厚范圍。原因在于事實上,許多變量的影響這一過程。許多這些變量是非線性的,相互依存的,或者是很難量化的。因此,到目前為止還沒有完全可行的和實驗調查可以非常詳盡但有限的適用性[3]的可用模型。所以,嘗試為磨削的碳化硅和金剛石磨料開發一個理論模型來預測未變形的芯片厚度。 
   盡管不同的研究努力在陶瓷磨削方面超過去年二十年來,更需要建立規范理論模型進行預測未變形的芯片厚度，來提高產品質量，增加減少加工成本創造。 因為表面產生的大量的切削刃的表面的砂輪、工件表面上產生凹槽由單個顆粒緊密地反映了幾何顆粒的顯示。因此,從考慮顆粒提示幾何來看它是可能用來評估未變形的芯片厚度。因為這些切削刃的大小在輪子表面隨機性質,對未變形的芯片厚度無法預測在一個確定的方式。由于這種不確定性,一個概率方法評價的未變形的芯片厚度是更合適的,因此任何試圖估計未變形的芯片厚度應該是自然的概率。 
   另外，磨削過程的砂輪和工件之間的接觸行為的性質是有助于地面工件的質量的主要因素之一。原先的接觸變形量在磨削方面的重要性被研究和行業從業者都認識到了。幾何上，局部接觸的撓度可以影響工件和接地組件的尺寸精度的表面光潔度的[4]。然而，仍有許多行業中使用的“經驗法則”或火花精磨技術操作產生良好的表面質量和關閉空間的公差組件。這些操作可以耗費時間和減少設備生產率。.因此,在研磨作業中開發一個新的未變形的芯片厚度模型來可靠預測未變形的芯片厚度影響原先的接觸變形量也必須被考慮在內。